Capacidad: 20 gramos • Tipo: pasta/crema disipadora térmica de color gris • Aplicación: para unión térmica entre semiconductor y disipador • compatibilidad: CPUs, GPUs, chipsets y otros componentes electrónicos • Formato: jeringa o pote según modelo • Voltaje de funcionamiento: sin dato explícito • Rango de temperatura de operación: desde aproximadamente -250 °C hasta 280 °C (según modelo) • Conductividad térmica indicada: alrededor de 3.0 W/m·K (según variante) • Presentación: gris “silver” o gris metálico • Estado del producto: nuevo • Uso: tratamiento térmico, mejorar despacho de calor
Características Principales: • Mejora la transferencia de calor entre el componente electrónico y el disipador, optimizando el rendimiento térmico del sistema. • De color gris, para indicar que incorpora polímeros o metales finos que aumentan la conductividad térmica. • Disponible en formato de 20 gramos, lo cual es suficiente para varias aplicaciones sobre placas madre o equipos de sobremesa. • Fácil de aplicar: limpiar previamente la superficie, aplicar una capa delgada y montar el disipador para asegurar buen contacto. • Ayuda a mantener temperaturas operativas más bajas en procesadores, tarjetas de video o módulos de alta carga. • Ideal para entornos de alto rendimiento o con enfriamiento exigente, como gaming o edición. • Complemento útil para mantenimiento o actualización de equipos que requieren disipación térmica eficiente. • Compatible con múltiples marcas y modelos de hardware que emplean pastas térmicas similares. • Buena relación costo-beneficio para técnicos, entusiastas de PC o mantenimiento de equipos. • Producto compacto y de almacenamiento sencillo, listo para usar cuando se requiera mejorar la disipación térmica del sistema.
